Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending (in België) aan op alles gedurende de hele maand januari.
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending (in België) aan op alles gedurende de hele maand januari.
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
€ 247,95
+ 495 punten
Omschrijving
This book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of flip chip, hybrid bonding, fan-in, and fan-out technology. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as wafer bumping, flip chip assembly, underfill and reliability, chip-to-wafer, wafer-to-wafer, Cu-Cu hybrid bonding, WLCSP, 6-side molded WLCSP, FOWLP such as hybrid substrates with PID, ABF, and ultra-large organic interposer, the communications between chiplets and heterogeneous integration packaging, and on-board optics, near-package optics, and co-packaged optics.
The book benefits researchers, engineers, and graduate students in the fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, industry engineering, etc.
Specificaties
Betrokkenen
- Auteur(s):
- Uitgeverij:
Inhoud
- Aantal bladzijden:
- 501
- Taal:
- Engels
Eigenschappen
- Productcode (EAN):
- 9789819721399
- Verschijningsdatum:
- 24/05/2024
- Uitvoering:
- Hardcover
- Formaat:
- Genaaid
- Afmetingen:
- 163 mm x 237 mm
- Gewicht:
- 1025 g
Alleen bij Standaard Boekhandel
+ 495 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
SOLDEN
E-BOOK ACTIE
Beoordelingen
We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.