- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
€ 198,45
+ 396 punten
Uitvoering
Omschrijving
This book focuses on the assembly and reliability of lead-free solder joints. Both the principles and engineering practice are addressed, with more weight placed on the latter. This is achieved by providing in-depth studies on a number of major topics such as solder joints in conventional and advanced packaging components, commonly used lead-free materials, soldering processes, advanced specialty flux designs, characterization of lead-free solder joints, reliability testing and data analyses, design for reliability, and failure analyses for lead-free solder joints. Uniquely, the content not only addresses electronic manufacturing services (EMS) on the second-level interconnects, but also packaging assembly on the first-level interconnects and the semiconductor back-end on the 3D IC integration interconnects. Thus, the book offers an indispensable resource for the complete food chain of electronics products.
Specificaties
Betrokkenen
- Auteur(s):
- Uitgeverij:
Inhoud
- Aantal bladzijden:
- 527
- Taal:
- Engels
Eigenschappen
- Productcode (EAN):
- 9789811539220
- Verschijningsdatum:
- 30/05/2021
- Uitvoering:
- Paperback
- Formaat:
- Trade paperback (VS)
- Afmetingen:
- 203 mm x 234 mm
- Gewicht:
- 907 g
Alleen bij Standaard Boekhandel
+ 396 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
E-BOOK ACTIE
Beoordelingen
We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.