• Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Lezen

Leren

Geven

Beleven

Jonge gezinnen

Alle producten

E-books

Boekenbon

Promoties

Volg ons op

Wist je dat er in Vlaanderen voor iedereen een Standaard Boekhandel is binnen een straal van 7 km?

Zoek een winkel

  2. Boeken
  3. Non-fictie
  4. Wetenschap
  5. Techniek
  6. Elektronica & Elektrotechniek
  7. Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Analog and Power Semiconductor Applications

Shichun Qu, Yong Liu
Hardcover | Engels
€ 259,45
+ 518 punten
Uitvoering
Levering 2 à 3 weken
Eenvoudig bestellen
Veilig betalen
Gratis thuislevering vanaf € 30 (via bpost)
Gratis levering in je Standaard Boekhandel

Omschrijving

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the roleof modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book.

Specificaties

Betrokkenen

Auteur(s):
Shichun QuYong Liu
Uitgeverij:
Springer

Inhoud

Aantal bladzijden:
322
Taal:
Engels

Eigenschappen

Productcode (EAN):
9781493915552
Verschijningsdatum:
11/09/2014
Uitvoering:
Hardcover
Formaat:
Genaaid
Afmetingen:
156 mm x 234 mm
Gewicht:
653 g
Standaard Boekhandel

Alleen bij Standaard Boekhandel

+ 518 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
AANGERADEN

Alles voor een vliegende start

op school en op kantoor
Naar onze tips
AANGERADEN
Tips voor een vliegende start
E-BOOK ACTIE

Tot meer dan 50% korting

op een selectie e-books
Pak nu je korting
E-BOOK ACTIE
E-book kortingen
Standaard Boekhandel

Beoordelingen

We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.

Uitgelichte categorieën

Geschiedenis

Strips, Comics & Graphic Novels

Mens & Maatschappij

Kookboeken

Hobby

Science fiction & Fantasy

Psychologie

Wetenschap

Kunst & Cultuur

Onderwijs & Pedagogie

Sport

Economie & Management

Zelfzorg, Gezin & Gezondheid

Reizen

Taal

Religie & Spiritualiteit