Onze Vivlio e-readers ondervinden momenteel synchronisatieproblemen. We doen er alles aan om dit zo snel mogelijk op te lossen. Onze excuses voor het ongemak!
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Onze Vivlio e-readers ondervinden momenteel synchronisatieproblemen. We doen er alles aan om dit zo snel mogelijk op te lossen. Onze excuses voor het ongemak!
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten
  1. Boeken
  2. Non-fictie
  3. Wetenschap
  4. Techniek
  5. Elektronica & Elektrotechniek
  6. Thermal Management of Microelectronic Equipment Heat Transfer Theory Analysis Methods, and Design Practices, 2nd edition

Thermal Management of Microelectronic Equipment Heat Transfer Theory Analysis Methods, and Design Practices, 2nd edition

Heat Transfer Theory, Analysis Methods, and Design Practices

Lian-Tuu Yeh
Hardcover | Engels | Electronic Packaging
€ 256,45
+ 512 punten
Levering 2 à 3 weken
Eenvoudig bestellen
Veilig betalen
Gratis thuislevering vanaf € 30 (via bpost)
Gratis levering in je Standaard Boekhandel

Omschrijving

This Second Edition of a classic text is fully updated and greatly expanded, with in-depth revisions that include advancements in the component technology of microelectronics. The most noticeable one is the addition of an entirely new chapter on microwave modules and the gallium arsenide (GaAs) chips, which have seldom been discussed in any of the textbooks or publications in the area of thermal management of electronic equipment. With this new chapter, the book is complete and whole in the area of thermal design of electronics systems. With an increased demand on system reliability and performance combined with the miniaturization of devices, thermal consideration has become a crucial factor in the design of electronic packaging, from chip to system levels. This book emphasizes the solving of practical design problems in a wide range of subjects related to various heat transfer technologies. While focusing on understanding the physics involved in the subject area, the authors have provided substantial practical design data and empirical correlations used in the analysis and design of equipment. The book provides the fundamentals along with a step-by-step analysis approach to engineering, making it an indispensable reference volume.

Specificaties

Betrokkenen

Auteur(s):
Uitgeverij:

Inhoud

Aantal bladzijden:
524
Taal:
Engels
Reeks:

Eigenschappen

Productcode (EAN):
9780791861097
Verschijningsdatum:
1/06/2016
Uitvoering:
Hardcover
Formaat:
Genaaid
Afmetingen:
152 mm x 229 mm
Gewicht:
866 g
Standaard Boekhandel

Alleen bij Standaard Boekhandel

+ 512 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
E-BOOK ACTIE

Tot meer dan 50% korting

op een selectie e-books
E-BOOK ACTIE
E-book kortingen
Standaard Boekhandel

Beoordelingen

We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.