Onze Vivlio e-readers ondervinden momenteel synchronisatieproblemen. We doen er alles aan om dit zo snel mogelijk op te lossen. Onze excuses voor het ongemak!
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Onze Vivlio e-readers ondervinden momenteel synchronisatieproblemen. We doen er alles aan om dit zo snel mogelijk op te lossen. Onze excuses voor het ongemak!
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten
  1. Boeken
  2. Non-fictie
  3. Wetenschap
  4. Techniek
  5. Elektronica & Elektrotechniek
  6. Thermal Design of Liquid Cooled Microelectronic Equipment

Thermal Design of Liquid Cooled Microelectronic Equipment

Yeh Lian-Tuu
€ 191,95
+ 383 punten
Levering 2 à 3 weken
Eenvoudig bestellen
Veilig betalen
Gratis thuislevering vanaf € 30 (via bpost)
Gratis levering in je Standaard Boekhandel

Omschrijving

This book places a great deal of emphasis on providing practical solutions to thermal issues related to high power systems where liquid cooling is required. The book serves as a general thermal design guide for any liquid cooled systems with the main focus on microelectronic equipment that includes digital and/or analog devices. This book provides a comprehensive review and overview of all liquid cooling technologies as well as their applications to commercial products in industry. To facilitate design and analysis, the most commonly used correlations for the friction factor and heat transfer coefficient with either single phase liquid or two phase flow are summarized in the book. The general guidelines for thermal design of liquid cooled systems along with a step-by-step thermal analysis and design procedure are presented for liquid cooled systems with or without boiling. To meet the needs in telecommunication industry in which no liquid cooled rack is currently available commercially, a detailed system thermal design of liquid cooled telecommunication equipment is made, and two thermal design options based on open loop and closed loop cooling schemes, respectively are presented. Furthermore, the cooling solutions and design procedures discussed here can readily and easily be applied to any systems in other industries.

Specificaties

Betrokkenen

Auteur(s):
Uitgeverij:

Inhoud

Aantal bladzijden:
350
Taal:
Engels
Reeks:

Eigenschappen

Productcode (EAN):
9780791861936
Verschijningsdatum:
31/07/2019
Uitvoering:
Hardcover
Formaat:
Ongenaaid / garenloos gebonden
Afmetingen:
152 mm x 229 mm
Gewicht:
630 g
Standaard Boekhandel

Alleen bij Standaard Boekhandel

+ 383 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
E-BOOK ACTIE

Tot meer dan 50% korting

op een selectie e-books
E-BOOK ACTIE
E-book kortingen
Standaard Boekhandel

Beoordelingen

We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.