Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending (in België) aan op alles gedurende de hele maand januari.

Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
Gratis thuislevering in België
Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending (in België) aan op alles gedurende de hele maand januari.

Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
Gratis thuislevering in België
Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Winkels

Verlanglijstje

Winkels

Verlanglijstje

Zoeken

Volg ons op

Wist je dat er in Vlaanderen voor iedereen een Standaard Boekhandel is binnen een straal van 7 km?

Zoek een winkel

€ 86,95

+ 173 punten

Levertermijn 1 à 4 weken

Eenvoudig bestellen

Veilig betalen

In januari gratis thuislevering in België (via bpost)

Gratis levering in je Standaard Boekhandel

Omschrijving

With the increasing scalability of semiconductor processes, the higher-level of functional integration at the die level, and the system integration of different technologies needed for consumer electronics, System-in-Package (SiP) is the new advanced system integration technology, which integrates (or vertically stacks) within a single package multiple components such as CPU, digital logic, analog/mixed-signal, memory, and passive and discrete components in a single system. System-in-Package: Electrical and Layout Perspectives focuses on electrical and layout perspectives, as opposed to discussing thermal and mechanic characteristics of SiP. It first introduces package technologies, and then presents SiP design flow and design exploration. Finally, the paper discusses details of beyond-die signal and power integrity and physical implementation such as IO (input/output cell) placement and routing for redistribution layer, escape, and substrate. System-in-Package: Electrical and Layout Perspectives is an invaluable reference for EDA researchers, professionals and graduate students.