Wil je zeker zijn dat je cadeautjes op tijd onder de kerstboom liggen? Onze winkels ontvangen jou met open armen. Nu met extra openingsuren op zondag!
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Wil je zeker zijn dat je cadeautjes op tijd onder de kerstboom liggen? Onze winkels ontvangen jou met open armen. Nu met extra openingsuren op zondag!
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Soldering in Electronics Assembly

Mike Judd, Keith Brindley
Hardcover | Engels
€ 188,95
+ 377 punten
Levertermijn 1 à 4 weken
Eenvoudig bestellen
Veilig betalen
Gratis thuislevering vanaf € 30 (via bpost)
Gratis levering in je Standaard Boekhandel

Omschrijving

Managers, engineers and technicians will use this book during industrial construction of electronics assemblies, whilst students can use the book to get a grasp of the variety of methods available, together with a discussion of technical concerns. It includes over 200 illustrations, including a photographic guide to defects, and contains many line drawings, tables and flow charts to illustrate the subject of electronics assembly.

Soldering in Electronics Assembly looks theoretically at everything needed in a detailed study, but in a practical manner. It examines the soldering processes in the light of electronic assembly type; solder; flux; and cleaning requirements. It has information on every available process, from the most basic hand soldering through to latest innovatory ones such as inert atmosphere wave soldering and zoned forced convection infra-red machines. The book provides a detailed analysis of solder and soldering action; purpose of flux and relevant flux types for any application; classification of assembly variants; assessment and maintenance of solderability. There is also a detailed analysis of soldering process defects and causes. In addition, Soldering in Electronics Assembly contains a new chapter on Ball Grid Array (BGA) technology.

Specificaties

Betrokkenen

Auteur(s):
Uitgeverij:

Inhoud

Aantal bladzijden:
369
Taal:
Engels

Eigenschappen

Productcode (EAN):
9780750635455
Verschijningsdatum:
31/03/1999
Uitvoering:
Hardcover
Formaat:
Ongenaaid / garenloos gebonden
Afmetingen:
195 mm x 258 mm
Gewicht:
997 g
Standaard Boekhandel

Alleen bij Standaard Boekhandel

+ 377 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
E-BOOK ACTIE

Tot meer dan 50% korting

op een selectie e-books
E-BOOK ACTIE
E-book kortingen
Standaard Boekhandel

Beoordelingen

We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.