Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending aan op alles gedurende de hele maand januari.

Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
Gratis thuislevering in België
Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending aan op alles gedurende de hele maand januari.

Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
Gratis thuislevering in België
Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Winkels

Verlanglijstje

Winkels

Verlanglijstje

Zoeken

Volg ons op

Wist je dat er in Vlaanderen voor iedereen een Standaard Boekhandel is binnen een straal van 7 km?

Zoek een winkel

€ 105,45

+ 210 punten

Uitvoering

Levertermijn 1 à 4 weken

Eenvoudig bestellen

Veilig betalen

In januari gratis thuislevering in België (via bpost)

Gratis levering in je Standaard Boekhandel

Omschrijving

There is significant current interest in new technologies for IC (Integrated Circuit) cooling, driven by the rapid increase in power densities in ICs and the trend towards high-density electronic packaging for applications throughout civilian and military markets. In accordance with Moore's Law, the number of transistors on 6 Intel Pentium microprocessors has increased from 7.5 x10 in 1997 (Pentium II) to 6 55 x10 in 2002 (Pentium 4). Considering the rapid increase in the integration density, thermal management must be well designed to ensure proper functionality of these high-speed, high-power chips. Forced air convection has been traditionally used to remove the heat through a finned heat sink and fan module. 2 Currently, with 82 W power dissipation rate, approximately 62 W/cm heat flux, from a Pentium 4 processor with 3.06 GHz core frequency, the noise generated from high rotating speed fans is approaching the limit of acceptable level for humans. However, the power dissipation from a single cost-performance chip is 2 expected to exceed 100 W/cm by the year 2005, when the air cooling has to be replaced by new cooling technologies. Among alternative cooling methods, the two-phase microchannel heat sink is one of the most promising solutions. Understanding the boiling process and the two-phase flow behavior in microchannels is the key to successful implementation of such a device.