Onze Vivlio e-readers ondervinden momenteel synchronisatieproblemen. We doen er alles aan om dit zo snel mogelijk op te lossen. Onze excuses voor het ongemak!
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Onze Vivlio e-readers ondervinden momenteel synchronisatieproblemen. We doen er alles aan om dit zo snel mogelijk op te lossen. Onze excuses voor het ongemak!
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Omschrijving
Though there has been a lot of scattered information on specific aspects of wafer bonding--a technique for welding semiconductor wafers together without using glue, this is one of the first practical works to bring together a broad range of information into a coherent overview of the field.
Specificaties
Betrokkenen
- Auteur(s):
- Uitgeverij:
Inhoud
- Aantal bladzijden:
- 320
- Taal:
- Engels
- Reeks:
- Reeksnummer:
- nr. 33
Eigenschappen
- Productcode (EAN):
- 9780471574811
- Verschijningsdatum:
- 7/12/1998
- Uitvoering:
- Hardcover
- Formaat:
- Genaaid
- Afmetingen:
- 152 mm x 244 mm
- Gewicht:
- 566 g
Alleen bij Standaard Boekhandel
+ 542 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
E-BOOK ACTIE
Beoordelingen
We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.