Wil je zeker zijn dat je cadeautjes op tijd onder de kerstboom liggen? Onze winkels ontvangen jou met open armen. Nu met extra openingsuren op zondag!
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Wil je zeker zijn dat je cadeautjes op tijd onder de kerstboom liggen? Onze winkels ontvangen jou met open armen. Nu met extra openingsuren op zondag!
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Semiconductor Process Reliability in Practice
Zhenghao Gan, Waisum Wong, Juin J Liou
Hardcover | Engels
€ 250,45
+ 500 punten
Omschrijving
Publisher's Note: Products purchased from Third Party sellers are not guaranteed by the publisher for quality, authenticity, or access to any online entitlements included with the product.
Proven processes for ensuring semiconductor device reliability
Proven processes for ensuring semiconductor device reliability
Co-written by experts in the field, Semiconductor Process Reliability in Practice contains detailed descriptions and analyses of reliability and qualification for semiconductor device manufacturing and discusses the underlying physics and theory. The book covers initial specification definition, test structure design, analysis of test structure data, and final qualification of the process. Real-world examples of test structure designs to qualify front-end-of-line devices and back-end-of-line interconnects are provided in this practical, comprehensive guide.
Coverage includes:
- Basic device physics
- Process flow for MOS manufacturing
- Measurements useful for device reliability characterization
- Hot carrier injection
- Gate-oxide integrity (GOI) and time-dependentdielectric breakdown (TDDB)
- Negative bias temperature instability
- Plasma-induced damage
- Electrostatic discharge protection of integrated circuits
- Electromigration
- Stress migration
- Intermetal dielectric breakdown
Specificaties
Betrokkenen
- Auteur(s):
- Uitgeverij:
Inhoud
- Aantal bladzijden:
- 624
- Taal:
- Engels
Eigenschappen
- Productcode (EAN):
- 9780071754279
- Verschijningsdatum:
- 31/10/2012
- Uitvoering:
- Hardcover
- Formaat:
- Ongenaaid / garenloos gebonden
- Afmetingen:
- 152 mm x 229 mm
- Gewicht:
- 993 g
Alleen bij Standaard Boekhandel
+ 500 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
E-BOOK ACTIE
Beoordelingen
We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.