Wil je zeker zijn dat je cadeautjes op tijd onder de kerstboom liggen? Onze winkels ontvangen jou met open armen. Nu met extra openingsuren op zondag!
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Wil je zeker zijn dat je cadeautjes op tijd onder de kerstboom liggen? Onze winkels ontvangen jou met open armen. Nu met extra openingsuren op zondag!
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Reliability, Yield, and Stress Burn-In
A Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development
Way Kuo, Wei-Ting Kary Chien, Taeho Kim
Paperback | Engels
€ 259,45
+ 518 punten
Uitvoering
Omschrijving
The international market is very competitive for high-tech manufacturers to- day. Achieving competitive quality and reliability for products requires leader- ship from the top, good management practices, effective and efficient operation and maintenance systems, and use of appropriate up-to-date engineering de- sign tools and methods. Furthermore, manufacturing yield and reliability are interrelated. Manufacturing yield depends on the number of defects found dur- ing both the manufacturing process and the warranty period, which in turn determines the reliability. the production of microelectronics has evolved into Since the early 1970's, one of the world's largest manufacturing industries. As a result, an important agenda is the study of reliability issues in fabricating microelectronic products and consequently the systems that employ these products, particularly, the new generation of microelectronics. Such an agenda should include: - the economic impact of employing the microelectronics fabricated by in- dustry, - a study of the relationship between reliability and yield, - the progression toward miniaturization and higher reliability, and - the correctness and complexity of new system designs, which include a very significant portion of software.
Specificaties
Betrokkenen
- Auteur(s):
- Uitgeverij:
Inhoud
- Aantal bladzijden:
- 394
- Taal:
- Engels
Eigenschappen
- Productcode (EAN):
- 9781461375968
- Verschijningsdatum:
- 14/03/2014
- Uitvoering:
- Paperback
- Formaat:
- Trade paperback (VS)
- Afmetingen:
- 156 mm x 234 mm
- Gewicht:
- 589 g
Alleen bij Standaard Boekhandel
+ 518 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
E-BOOK ACTIE
Beoordelingen
We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.