Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending aan op alles gedurende de hele maand januari.
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending aan op alles gedurende de hele maand januari.
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement
Yue Ma, Christian Gontrand
Hardcover | Engels
€ 162,45
+ 324 punten
Omschrijving
As demand for on-chip functionalities and requirements for low power operation continue to increase as a result of the emergence in mobile, wearable and internet-of-things (IoT) products, 3D/2.5D have been identified as an inevitable path moving forward. As circuits become more and more complex, especially three-dimensional ones, new insights have to be developed in many domains, including electrical, thermal, noise, interconnects, and parasites. It is the entanglement of such domains that begins the very key challenge as we enter in 3D nano-electronics. This book aims to develop this new paradigm, going to a synthesis beginning between many technical aspects.
Specificaties
Betrokkenen
- Auteur(s):
- Uitgeverij:
Inhoud
- Aantal bladzijden:
- 226
- Taal:
- Engels
Eigenschappen
- Productcode (EAN):
- 9780367023430
- Verschijningsdatum:
- 28/03/2019
- Uitvoering:
- Hardcover
- Formaat:
- Genaaid
- Afmetingen:
- 156 mm x 233 mm
- Gewicht:
- 479 g
Alleen bij Standaard Boekhandel
+ 324 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
E-BOOK ACTIE
Beoordelingen
We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.