Standaard Boekhandel gebruikt cookies en gelijkaardige technologieën om de website goed te laten werken en je een betere surfervaring te bezorgen.
Hieronder kan je kiezen welke cookies je wilt inschakelen:
Standaard Boekhandel gebruikt cookies en gelijkaardige technologieën om de website goed te laten werken en je een betere surfervaring te bezorgen.
We gebruiken cookies om:
De website vlot te laten werken, de beveiliging te verbeteren en fraude te voorkomen
Inzicht te krijgen in het gebruik van de website, om zo de inhoud en functionaliteiten ervan te verbeteren
Je op externe platformen de meest relevante advertenties te kunnen tonen
Je cookievoorkeuren
Standaard Boekhandel gebruikt cookies en gelijkaardige technologieën om de website goed te laten werken en je een betere surfervaring te bezorgen.
Hieronder kan je kiezen welke cookies je wilt inschakelen:
Technische en functionele cookies
Deze cookies zijn essentieel om de website goed te laten functioneren, en laten je toe om bijvoorbeeld in te loggen. Je kan deze cookies niet uitschakelen.
Analytische cookies
Deze cookies verzamelen anonieme informatie over het gebruik van onze website. Op die manier kunnen we de website beter afstemmen op de behoeften van de gebruikers.
Marketingcookies
Deze cookies delen je gedrag op onze website met externe partijen, zodat je op externe platformen relevantere advertenties van Standaard Boekhandel te zien krijgt.
Wil je zeker zijn dat je cadeautjes op tijd onder de kerstboom liggen? Onze winkels ontvangen jou met open armen. Nu met extra openingsuren op zondag!
Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
Gratis thuislevering in België vanaf € 30
Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Wil je zeker zijn dat je cadeautjes op tijd onder de kerstboom liggen? Onze winkels ontvangen jou met open armen. Nu met extra openingsuren op zondag!
Je kan maximaal 250 producten tegelijk aan je winkelmandje toevoegen. Verwijdere enkele producten uit je winkelmandje, of splits je bestelling op in meerdere bestellingen.
Advances in the semiconductor technology have enabled steady, exponential im- provement in the performance of integrated circuits. Miniaturization allows the integration of a larger number of transistors with enhanced switching speed. Novel transistor structures and passivation materials diminish circuit delay by minimizing parasitic electrical capacitance. These advances, however, pose several challenges for the thermal engineering of integrated circuits. The low thermal conductivities of passivation layers result in large temperature rises and temperature gradient magni- tudes, which degrade electrical characteristics of transistors and reduce lifetimes of interconnects. As dimensions of transistors and interconnects decrease, the result- ing changes in current density and thermal capacitance make these elements more susceptible to failure during brief electrical overstress. This work develops a set of high-resolution measurement techniques which de- termine temperature fields in transistors and interconnects, as well as the thermal properties of their constituent films. At the heart of these techniques is the thermore- flectance thermometry method, which is based on the temperature dependence of the reflectance of metals. Spatial resolution near 300 nm and temporal resolution near IOns are demonstrated by capturing transient temperature distributions in intercon- nects and silicon-on-insulator (SOl) high-voltage transistors. Analyses of transient temperature data obtained from interconnect structures yield thermal conductivities and volumetric heat capacities of thin films.