Wil je zeker zijn dat je cadeautjes op tijd onder de kerstboom liggen? Onze winkels ontvangen jou met open armen. Nu met extra openingsuren op zondag!
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Wil je zeker zijn dat je cadeautjes op tijd onder de kerstboom liggen? Onze winkels ontvangen jou met open armen. Nu met extra openingsuren op zondag!
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Microelectronic Packaging

A Bibliography

A H Agajanian
Paperback | Engels | Ifi Data Base Library
€ 128,95
+ 257 punten
Levering 1 à 2 weken
Eenvoudig bestellen
Veilig betalen
Gratis thuislevering vanaf € 30 (via bpost)
Gratis levering in je Standaard Boekhandel

Omschrijving

Microelectronic packaging protects and supports electronic devices and circuits and provides connections to the other parts of the system. The protection function avoids mechanical, electrical, chemical, contamination, and photo-optical damage, degeneration, and causes of malfunction. Hybrid microelectronic circuits and subsystem packages support the substrates; the substrate contains the circuit elements, (semiconductor devices or IC chips, deposited or chip resistors and capacitors, and attached inductors), as well as deposited and bonded interconnection wires. The connections to other parts of the system include electrical leads, heat removal paths, and mounting functions. At present, in order to meet the demands of VLSI, the emphasis is on packages with higher densities while maintaining performance, reliability, and low cost. This book is a comprehensive bibliography of over 3000 refer- ences of the world literature in microelectronic packaging. It is compiled to assist the workers in the field in comparing their work with that done by others. For easy access to the needed references, the book is divided into many sections and subsections (see Contents). A comprehensive subject index is also given to assure easy access to the needed data. The book cites a number of books and review articles for the beginner in the field who wishes to become familiar with the subject. Novel technologies, such as bubble domain and multilayer ceramic packaging are highlighted. The literature from January 1976 to December 1978 is covered.

Specificaties

Betrokkenen

Auteur(s):
Uitgeverij:

Inhoud

Aantal bladzijden:
244
Taal:
Engels
Reeks:

Eigenschappen

Productcode (EAN):
9781468461077
Verschijningsdatum:
17/11/2012
Uitvoering:
Paperback
Formaat:
Trade paperback (VS)
Afmetingen:
178 mm x 254 mm
Gewicht:
449 g
Standaard Boekhandel

Alleen bij Standaard Boekhandel

+ 257 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
E-BOOK ACTIE

Tot meer dan 50% korting

op een selectie e-books
E-BOOK ACTIE
E-book kortingen
Standaard Boekhandel

Beoordelingen

We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.