Door een staking bij bpost kan je online bestelling op dit moment iets langer onderweg zijn dan voorzien. Dringend iets nodig? Onze winkels ontvangen jou met open armen!
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Door een staking bij bpost kan je online bestelling op dit moment iets langer onderweg zijn dan voorzien. Dringend iets nodig? Onze winkels ontvangen jou met open armen!
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Omschrijving
Preface. 1. Packaging and Interconnection Trends - Present and Future. 2. Solder and Flip Chip Interconnections and Assembly. 3. Single Chip Interconnection and Qualification: Wire Bonding and TAB. 4. Multichip Module Interconnections and Assembly I. 5. Discussion with the Dean and Vice Chancellor of the Czech Technical University and People from the Czech and the Slovak ISHM Chapters. 6. Multichip Module Interconnections and Assembly II. 7. Thick Film Interconnections and Metallurgical Interactions I. 8. Thick Film Interconnections and Metallurgical Interactions II. Subject Index.
Specificaties
Betrokkenen
- Auteur(s):
- Uitgeverij:
Inhoud
- Aantal bladzijden:
- 316
- Taal:
- Engels
- Reeks:
- Reeksnummer:
- nr. 54
Eigenschappen
- Productcode (EAN):
- 9780792351399
- Verschijningsdatum:
- 31/08/1998
- Uitvoering:
- Hardcover
- Formaat:
- Genaaid
- Afmetingen:
- 156 mm x 234 mm
- Gewicht:
- 616 g
Alleen bij Standaard Boekhandel
+ 302 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
E-BOOK ACTIE
Beoordelingen
We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.