Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
Gratis thuislevering in België vanaf € 30
Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
Gratis thuislevering in België vanaf € 30
Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Winkels

Verlanglijstje

Winkels

Verlanglijstje

Zoeken

Volg ons op

Wist je dat er in Vlaanderen voor iedereen een Standaard Boekhandel is binnen een straal van 7 km?

Zoek een winkel

€ 151,45

+ 302 punten

Levering 2 à 3 weken

Eenvoudig bestellen

Veilig betalen

Gratis thuislevering vanaf € 30 (via bpost)

Gratis levering in je Standaard Boekhandel

Omschrijving

Preface. 1. Packaging and Interconnection Trends - Present and Future. 2. Solder and Flip Chip Interconnections and Assembly. 3. Single Chip Interconnection and Qualification: Wire Bonding and TAB. 4. Multichip Module Interconnections and Assembly I. 5. Discussion with the Dean and Vice Chancellor of the Czech Technical University and People from the Czech and the Slovak ISHM Chapters. 6. Multichip Module Interconnections and Assembly II. 7. Thick Film Interconnections and Metallurgical Interactions I. 8. Thick Film Interconnections and Metallurgical Interactions II. Subject Index.