Wil je zeker zijn dat je cadeautjes op tijd onder de kerstboom liggen? Onze winkels ontvangen jou met open armen. Nu met extra openingsuren op zondag!
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Wil je zeker zijn dat je cadeautjes op tijd onder de kerstboom liggen? Onze winkels ontvangen jou met open armen. Nu met extra openingsuren op zondag!
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten
  1. Boeken
  2. Non-fictie
  3. Wetenschap
  4. Techniek
  5. Elektronica & Elektrotechniek
  6. Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines

Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines

A Focus on Reliability

Michael G Pecht
Hardcover | Engels
€ 288,95
+ 577 punten
Levering 2 à 3 weken
Eenvoudig bestellen
Veilig betalen
Gratis thuislevering vanaf € 30 (via bpost)
Gratis levering in je Standaard Boekhandel

Omschrijving

Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this book's microelectronic package design-for-reliability guidelines and approaches essential for achieving their life-cycle, cost-effectiveness, and on-time delivery goals.

Its uniquely organized, time-phased approach to design, development, qualification, manufacture, and in-service management shows you step-by-step how to:

  • Define realistic system requirements in terms of mission profile, operating life, performance expectations, size, weight, and cost
  • Define the system usage environment so that all operating, shipping, and storage conditions, including electrical, thermal, radiation, and mechanical loads, are assessed using realistic data
  • Identify potential failure modes, sites, mechanisms, and architecture-stress interactions--PLUS appropriate measures you can take to reduce, eliminate, or accommodate expected failures
  • Characterize materials and processes by the key controllable factors, such as types and levels of defects, variations in material properties and dimensions, and the manufacturing and assembly processes involved
  • Use experiment, step-stress, and accelerated methods to ensure optimum design before production begins

Detailed design guidelines for substrate...wire and wire, tape automated, and flip-chip bonding...element attachment and case, lead, lead and lid seals--incorporating dimensional and geometric configurations of package elements, manufacturing and assembly conditions, materials selection, and loading conditions--round out this guide's comprehensive coverage. Detailed guidelines for substrate...wire and wire, tape automated, and flip-chip bonding...element attachment and case, lead, lead and lid seals--incorporating dimensional and geometric configurations of package elements, manufacturing and assembly conditions, materials selection, and loading conditions--round out this guide's comprehensive coverage.

Specificaties

Betrokkenen

Auteur(s):
Uitgeverij:

Inhoud

Aantal bladzijden:
464
Taal:
Engels

Eigenschappen

Productcode (EAN):
9780471594468
Verschijningsdatum:
31/03/1994
Uitvoering:
Hardcover
Formaat:
Genaaid
Afmetingen:
164 mm x 243 mm
Gewicht:
839 g
Standaard Boekhandel

Alleen bij Standaard Boekhandel

+ 577 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
E-BOOK ACTIE

Tot meer dan 50% korting

op een selectie e-books
E-BOOK ACTIE
E-book kortingen
Standaard Boekhandel

Beoordelingen

We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.