Standaard Boekhandel gebruikt cookies en gelijkaardige technologieën om de website goed te laten werken en je een betere surfervaring te bezorgen.
Hieronder kan je kiezen welke cookies je wilt inschakelen:
Technische en functionele cookies
Deze cookies zijn essentieel om de website goed te laten functioneren, en laten je toe om bijvoorbeeld in te loggen. Je kan deze cookies niet uitschakelen.
Analytische cookies
Deze cookies verzamelen anonieme informatie over het gebruik van onze website. Op die manier kunnen we de website beter afstemmen op de behoeften van de gebruikers.
Marketingcookies
Deze cookies delen je gedrag op onze website met externe partijen, zodat je op externe platformen relevantere advertenties van Standaard Boekhandel te zien krijgt.
Door een staking bij bpost kan je online bestelling op dit moment iets langer onderweg zijn dan voorzien. Dringend iets nodig? Onze winkels ontvangen jou met open armen!
Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
Gratis thuislevering in België vanaf € 30
Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Door een staking bij bpost kan je online bestelling op dit moment iets langer onderweg zijn dan voorzien. Dringend iets nodig? Onze winkels ontvangen jou met open armen!
Je kan maximaal 250 producten tegelijk aan je winkelmandje toevoegen. Verwijdere enkele producten uit je winkelmandje, of splits je bestelling op in meerdere bestellingen.
Hybrid Systems-in-Foil (HySiF) is a concept that extends the potential of conventional More-than-More Systems-in/on-Package (SiPs and SoPs) to the flexible electronics world. In HySiF, an economical implementation of flexible electronic systems is possible by integrating a minimum number of embedded silicon chips and a maximum number of on-foil components. Here, the complementary characteristics of CMOS SoCs and larger area organic and printed electronics are combined in a HySiF-compatible polymeric substrate. Within the HySiF scope, the fabrication process steps and the integration design rules with all the accompanying boundary conditions concerning material compatibility, surface properties, and thermal budget, are defined. This Element serves as an introduction to the HySiF concept. A summary of recent ultra-thin chip fabrication and flexible packaging techniques is provided. Several bendable electronic components are presented demonstrating the benefits of HySiF. Finally, prototypes of flexible wireless sensor systems that adopt the HySiF concept are demonstrated.