Door een staking bij bpost kan je online bestelling op dit moment iets langer onderweg zijn dan voorzien. Dringend iets nodig? Onze winkels ontvangen jou met open armen!
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Door een staking bij bpost kan je online bestelling op dit moment iets langer onderweg zijn dan voorzien. Dringend iets nodig? Onze winkels ontvangen jou met open armen!
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Hybrid Assemblies and Multichip Modules

Fred W Kear
€ 305,45
+ 610 punten
Levering 2 à 3 weken
Eenvoudig bestellen
Veilig betalen
Gratis thuislevering vanaf € 30 (via bpost)
Gratis levering in je Standaard Boekhandel

Omschrijving

Providing a description of design considerations from the user's viewpoint, this detailed reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wide range of applications.;Examining the current state of hybrid assembly technology, Hybrid Assemblies and Multichip Modules: provides a thorough overview of substrate materials and metals used for conductors, addressing multilayer materials and overglazes; explicates design considerations such as circuit layout, component placement, thermal management and interface problems; clarifies the manufacturing techniques used for multi-layer thick-film circuits and multilayer substrates; and explains soldering and other attachment methods for discrete components.;Focusing primarily on electronic assemblies that use ceramic substrates, Hybrid Assemblies and Multichip Modules should serve as a comprehensive resource for manufacturing, electrical and electronics, and automotive engineers; manufacturing managers; hybrid assembly designers; hybrid assembly users; printed circuit designers, fabricators and users; and graduate-level students in manufacturing engineering and electronic packaging courses.

Specificaties

Betrokkenen

Auteur(s):
Uitgeverij:

Inhoud

Aantal bladzijden:
296
Taal:
Engels
Reeks:
Reeksnummer:
nr. 38

Eigenschappen

Productcode (EAN):
9780824784669
Verschijningsdatum:
16/12/1992
Uitvoering:
Hardcover
Formaat:
Genaaid
Afmetingen:
163 mm x 234 mm
Gewicht:
639 g
Standaard Boekhandel

Alleen bij Standaard Boekhandel

+ 610 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
E-BOOK ACTIE

Tot meer dan 50% korting

op een selectie e-books
E-BOOK ACTIE
E-book kortingen
Standaard Boekhandel

Beoordelingen

We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.