Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending (in België) aan op alles gedurende de hele maand januari.

Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
Gratis thuislevering in België
Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending (in België) aan op alles gedurende de hele maand januari.

Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
Gratis thuislevering in België
Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Winkels

Verlanglijstje

Winkels

Verlanglijstje

Zoeken

Volg ons op

Wist je dat er in Vlaanderen voor iedereen een Standaard Boekhandel is binnen een straal van 7 km?

Zoek een winkel

€ 146,95

Levering 1 à 2 weken

Eenvoudig bestellen

Veilig betalen

In januari gratis thuislevering in België (via bpost)

Gratis levering in je Standaard Boekhandel

Omschrijving

As integrated circuits get smaller and more complex, power densities are increasing, leading to more heat generation. Dealing with this heat is fast becoming the most important design bottleneck of current and future integrated circuits, where power envelopes are defined by the ability of the system to dissipate the generated heat. Thermal effects are forcing chip designers to apply conservative design margins, creating sub-optimal results. At a larger scale, cooling is the second most costly item in the electricity bills of well-designed high-performance computing and data centers, costing 30-50% of the total. Thermal monitoring and management in integrated circuits is therefore becoming increasingly important.

This book covers thermal monitoring and management in integrated circuits, with a focus on devices and materials that are intimately integrated on-chip as opposed to in-package or on-board. The devices and circuits discussed include various designs used for the purpose of converting temperature to a digital measurement and actively biased circuits that reverse thermal gradients on chips for the purpose of cooling. Topics covered include an overview of heat in integrated circuits and systems, on-chip temperature sensing, dynamic thermal management, active cooling, and mitigating thermal events at the system-level and above.