Onze Vivlio e-readers ondervinden momenteel synchronisatieproblemen. We doen er alles aan om dit zo snel mogelijk op te lossen. Onze excuses voor het ongemak!
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Onze Vivlio e-readers ondervinden momenteel synchronisatieproblemen. We doen er alles aan om dit zo snel mogelijk op te lossen. Onze excuses voor het ongemak!
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten
  1. Boeken
  2. Non-fictie
  3. Wetenschap
  4. Techniek
  5. Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability

Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability

Michael Pecht, Riko Radojcic, Gopal Rao
Paperback | Engels | Electronic Packaging | nr. 5
€ 81,45
+ 162 punten
Uitvoering
Levering 1 à 2 weken
Eenvoudig bestellen
Veilig betalen
Gratis thuislevering vanaf € 30 (via bpost)
Gratis levering in je Standaard Boekhandel

Omschrijving

Achieving cost-effective performance over time requires an organized, disciplined, and time-phased approach to product design, development, qualification, manufacture, and in-service management. Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability examines the principal failure mechanisms associated with modern integrated circuits and describes common practices used to resolve them.

This quick reference on semiconductor reliability addresses the key question: How will the understanding of failure mechanisms affect the future?

Chapters discuss:

  • failure sites, operational loads, and failure mechanism
  • intrinsic device sensitivities
  • electromigration
  • hot carrier aging
  • time dependent dielectric breakdown
  • mechanical stress induced migration
  • alpha particle sensitivity
  • electrostatic discharge (ESD) and electrical overstress
  • latch-up
  • qualification
  • screening
  • guidelines for designing reliability

    Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability focuses on device failure and causes throughout - providing a thorough framework on how to model the mechanism, test for defects, and avoid and manage damage. It will serve as an exceptional resource for electrical engineers as well as mechanical engineers working in the field of electronic packaging.

  • Specificaties

    Betrokkenen

    Auteur(s):
    Uitgeverij:

    Inhoud

    Aantal bladzijden:
    224
    Taal:
    Engels
    Reeks:
    Reeksnummer:
    nr. 5

    Eigenschappen

    Productcode (EAN):
    9780367400064
    Verschijningsdatum:
    7/10/2019
    Uitvoering:
    Paperback
    Formaat:
    Trade paperback (VS)
    Afmetingen:
    156 mm x 234 mm
    Gewicht:
    322 g
    Standaard Boekhandel

    Alleen bij Standaard Boekhandel

    + 162 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
    E-BOOK ACTIE

    Tot meer dan 50% korting

    op een selectie e-books
    E-BOOK ACTIE
    E-book kortingen
    Standaard Boekhandel

    Beoordelingen

    We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.