Onze Vivlio e-readers ondervinden momenteel synchronisatieproblemen. We doen er alles aan om dit zo snel mogelijk op te lossen. Onze excuses voor het ongemak!

Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
Gratis thuislevering in België vanaf € 30
Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Onze Vivlio e-readers ondervinden momenteel synchronisatieproblemen. We doen er alles aan om dit zo snel mogelijk op te lossen. Onze excuses voor het ongemak!

Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
Gratis thuislevering in België vanaf € 30
Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Winkels

Verlanglijstje

Winkels

Verlanglijstje

Zoeken

Volg ons op

Wist je dat er in Vlaanderen voor iedereen een Standaard Boekhandel is binnen een straal van 7 km?

Zoek een winkel

€ 398,95

+ 797 punten

Uitvoering

Levering 2 à 3 weken

Eenvoudig bestellen

Veilig betalen

Gratis thuislevering vanaf € 30 (via bpost)

Gratis levering in je Standaard Boekhandel

Omschrijving

Encapsulation Technologies for Electronic Applications, Second Edition, offers an updated, comprehensive discussion of encapsulants in electronic applications, with a primary emphasis on the encapsulation of microelectronic devices and connectors and transformers. It includes sections on 2-D and 3-D packaging and encapsulation, encapsulation materials, including environmentally friendly 'green' encapsulants, and the properties and characterization of encapsulants. Furthermore, this book provides an extensive discussion on the defects and failures related to encapsulation, how to analyze such defects and failures, and how to apply quality assurance and qualification processes for encapsulated packages.

In addition, users will find information on the trends and challenges of encapsulation and microelectronic packages, including the application of nanotechnology.

Increasing functionality of semiconductor devices and higher end used expectations in the last 5 to 10 years has driven development in packaging and interconnected technologies. The demands for higher miniaturization, higher integration of functions, higher clock rates and data, and higher reliability influence almost all materials used for advanced electronics packaging, hence this book provides a timely release on the topic.