Onze Vivlio e-readers ondervinden momenteel synchronisatieproblemen. We doen er alles aan om dit zo snel mogelijk op te lossen. Onze excuses voor het ongemak!
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Onze Vivlio e-readers ondervinden momenteel synchronisatieproblemen. We doen er alles aan om dit zo snel mogelijk op te lossen. Onze excuses voor het ongemak!
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Copper Wire Bonding
Preeti S Chauhan, Anupam Choubey, Zhaowei Zhong, Michael G Pecht
Hardcover | Engels
€ 153,95
+ 307 punten
Uitvoering
Omschrijving
This critical volume provides an in-depth presentation of copper wire bonding technologies, processes and equipment, along with the economic benefits and risks. Due to the increasing cost of materials used to make electronic components, the electronics industry has been rapidly moving from high cost gold to significantly lower cost copper as a wire bonding material. However, copper wire bonding has several process and reliability concerns due to its material properties. Copper Wire Bonding book lays out the challenges involved in replacing gold with copper as a wire bond material, and includes the bonding process changes-bond force, electric flame off, current and ultrasonic energy optimization, and bonding tools and equipment changes for first and second bond formation. In addition, the bond-pad metallurgies and the use of bare and palladium-coated copper wires on aluminum are presented, and gold, nickel and palladium surface finishes are discussed. The book also discusses best practices and recommendations on the bond process, bond-pad metallurgies, and appropriate reliability tests for copper wire-bonded electronic components.
In summary, this book:
- Introduces copper wire bonding technologies
- Presents copper wire bonding processes
- Discusses copper wire bonding metallurgies
- Covers recent advancements in copper wire bonding including the bonding process, equipment changes, bond-pad materials and surface finishes
- Covers the reliability tests and concerns
- Covers the current implementation of copper wire bonding in the electronics industry
- Features 120 figures and tables
Copper Wire Bonding is an essential reference for industry professionals seeking detailed information on all facets of copper wire bonding technology.
Specificaties
Betrokkenen
- Auteur(s):
- Uitgeverij:
Inhoud
- Aantal bladzijden:
- 235
- Taal:
- Engels
Eigenschappen
- Productcode (EAN):
- 9781461457602
- Verschijningsdatum:
- 20/09/2013
- Uitvoering:
- Hardcover
- Formaat:
- Genaaid
- Afmetingen:
- 160 mm x 234 mm
- Gewicht:
- 430 g
Alleen bij Standaard Boekhandel
+ 307 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
E-BOOK ACTIE
Beoordelingen
We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.