Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending aan op alles gedurende de hele maand januari.
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending aan op alles gedurende de hele maand januari.
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Analyse et caractérisation des couplages substrat et de la connectique dans les circuits 3D ; vers des modèles compacts E-BOOK
Fengyuan Sun
E-book | Frans
€ 9,99
+ 9 punten
Uitvoering
Omschrijving
Etude de l'intégration 3D. Ce travail fournit des modélisations de substrats couplés avec leur connectique interne et a pour objectif de permettre la gestion et l'optimisation de partitionnement entre les différents circuits et composants.
Specificaties
Betrokkenen
- Auteur(s):
- Uitgeverij:
Inhoud
- Aantal bladzijden:
- 178
- Taal:
- Frans
Eigenschappen
- Productcode (EAN):
- 9782342055443
- Verschijningsdatum:
- 8/09/2016
- Uitvoering:
- E-book
- Beveiligd met:
- Adobe DRM
Alleen bij Standaard Boekhandel
+ 9 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
SOLDEN
E-BOOK ACTIE
Beoordelingen
We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.