• Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Advanced MEMS Packaging

John Lau, Cheng Lee, C Premachandran, Yu Aibin
Hardcover | Engels
€ 163,45
+ 326 punten
Levering 1 à 2 weken
Eenvoudig bestellen
Veilig betalen
Gratis thuislevering vanaf € 30 (via bpost)
Gratis levering in je Standaard Boekhandel

Omschrijving

Publisher's Note: Products purchased from Third Party sellers are not guaranteed by the publisher for quality, authenticity, or access to any online entitlements included with the product.
A comprehensive guide to 3D MEMS packaging methods and solutions

Written by experts in the field, Advanced MEMS Packaging serves as a valuable reference for those faced with the challenges created by the ever-increasing interest in MEMS devices and packaging. This authoritative guide presents cutting-edge MEMS (microelectromechanical systems) packaging techniques, such as low-temperature C2W and W2W bonding and 3D packaging.

This definitive resource helps you select reliable, creative, high-performance, robust, and cost-effective packaging techniques for MEMS devices. The book will also aid in stimulating further research and development in electrical, optical, mechanical, and thermal designs as well as materials, processes, manufacturing, testing, and reliability. Among the topics explored:

  • Advanced IC and MEMS packaging trends
  • MEMS devices, commercial applications, and markets
  • More than 360 MEMS packaging patents and 10 3D MEMS packaging designs
  • TSV for 3D MEMS packaging
  • MEMS wafer thinning, dicing, and handling
  • Low-temperature C2C, C2W, and W2W bonding
  • Reliability of RoHS-compliant MEMS packaging
  • Micromachining and water bonding techniques
  • Actuation mechanisms and integrated micromachining
  • Bubble switch, optical switch, and VOA MEMS packaging
  • Bolometer and accelerameter MEMS packaging
  • Bio-MEMS and biosensor MEMS packaging
  • RF MEMS switches, tunable circuits, and packaging

Specificaties

Betrokkenen

Auteur(s):
Uitgeverij:

Inhoud

Aantal bladzijden:
576
Taal:
Engels

Eigenschappen

Productcode (EAN):
9780071626231
Verschijningsdatum:
1/11/2009
Uitvoering:
Hardcover
Formaat:
Ongenaaid / garenloos gebonden
Afmetingen:
155 mm x 229 mm
Gewicht:
884 g
Standaard Boekhandel

Alleen bij Standaard Boekhandel

+ 326 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
E-BOOK ACTIE

Tot meer dan 50% korting

op een selectie e-books
E-BOOK ACTIE
E-book kortingen
Standaard Boekhandel

Beoordelingen

We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.