Standaard Boekhandel gebruikt cookies en gelijkaardige technologieën om de website goed te laten werken en je een betere surfervaring te bezorgen.
Hieronder kan je kiezen welke cookies je wilt inschakelen:
Standaard Boekhandel gebruikt cookies en gelijkaardige technologieën om de website goed te laten werken en je een betere surfervaring te bezorgen.
We gebruiken cookies om:
De website vlot te laten werken, de beveiliging te verbeteren en fraude te voorkomen
Inzicht te krijgen in het gebruik van de website, om zo de inhoud en functionaliteiten ervan te verbeteren
Je op externe platformen de meest relevante advertenties te kunnen tonen
Je cookievoorkeuren
Standaard Boekhandel gebruikt cookies en gelijkaardige technologieën om de website goed te laten werken en je een betere surfervaring te bezorgen.
Hieronder kan je kiezen welke cookies je wilt inschakelen:
Technische en functionele cookies
Deze cookies zijn essentieel om de website goed te laten functioneren, en laten je toe om bijvoorbeeld in te loggen. Je kan deze cookies niet uitschakelen.
Analytische cookies
Deze cookies verzamelen anonieme informatie over het gebruik van onze website. Op die manier kunnen we de website beter afstemmen op de behoeften van de gebruikers.
Marketingcookies
Deze cookies delen je gedrag op onze website met externe partijen, zodat je op externe platformen relevantere advertenties van Standaard Boekhandel te zien krijgt.
Je kan maximaal 250 producten tegelijk aan je winkelmandje toevoegen. Verwijdere enkele producten uit je winkelmandje, of splits je bestelling op in meerdere bestellingen.
The transition to lead-free solders seems to be a foregone conclusion with Japan and Europe leading the way. Indeed some key companies will move to lead free soon and the WEEE Directive 2002/96/EC on Waste Electrical and Electronic Equipment will require all companies doing business in the EU to transition to lead-free. Compliance with forthcoming lead-free regulations will ultimately fall to individual companies and the engineers responsible for design and prod- tion of electronic products and they must be prepared with adequate knowledge of the materials that are leading candidates and they must be prepared to fill the gaps in the data base for their own products. Research worldwide over the past 10 years has produced data and direction for choosing an alloy to substitute for near-eutectic SnPb alloys. This book will provide a valuable resource for engineers involved in the transition to products. Basic theory is presented on the physical metallurgy of soldering technology including elements of assembly, surface finishes and solder-paste technology, wetting and solidification, microstructural instability and intermetallic c- pounds and mechanical, creep and fatigue behavior. Techniques for measuring and testing are discussed and data on SnPb and various lead-free solders are presented and compared. If lead-free solder data are not available on the re- vant topic, information is presented on near-eutectic SnPb, so as to show where the gaps in knowledge need to be filled.